Invention Publication
- Patent Title: 一种温度检测校准方法、装置、设备及介质
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Application No.: CN202311499639.4Application Date: 2023-11-10
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Publication No.: CN117906790APublication Date: 2024-04-19
- Inventor: 卜文斌
- Applicant: 深圳拓邦股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区科技二路拓邦工业园二期一层
- Assignee: 深圳拓邦股份有限公司
- Current Assignee: 惠州拓邦电气技术有限公司
- Current Assignee Address: 516000 广东省惠州市惠州仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东新大道113号(一照多址)
- Agency: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司
- Agent 蒋学超
- Main IPC: G01K15/00
- IPC: G01K15/00

Abstract:
本发明实施例公开了一种温度检测校准方法、装置、设备及介质,涉及温度传感器校准技术领域。所述方法包括:接收温度传感器采集的初始温度值,获取所述温度传感器的采样温度与温度校准值之间的预设温度映射关系,所述温度校准值为预设的基准温度传感器采集到的基准温度与所述采样温度的差值;从所述预设温度映射关系中确定所述初始温度值对应的目标温度校准值;基于所述目标温度校准值确定所述初始温度值对应的校准温度值,从而能够基于目标温度校准值实现对温度传感器采集的初始温度值进行精准的校准,准确性高且校准效率高。
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