Invention Publication
CN117715323A 多层板压合防错检测方法
审中-实审
- Patent Title: 多层板压合防错检测方法
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Application No.: CN202311796621.0Application Date: 2023-12-25
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Publication No.: CN117715323APublication Date: 2024-03-15
- Inventor: 李鸿辉 , 曹振兴
- Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
- Applicant Address: 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路
- Assignee: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
- Current Assignee: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 袁武
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46

Abstract:
本申请涉及一种多层板压合防错检测方法。方法包括:响应于电路板压合任务创建操作,在电路板压合任务界面中展示创建的电路板压合任务;响应于针对电路板压合任务的电路板批号输入操作,根据输入的电路板批号信息,确定电路板压合任务的待压合电路板对应的车辆信息,在电路板压合任务界面展示车辆信息;响应于待压合电路板的图形码识别指令,获取电路板重量信息;图形码识别指令通过电路板压合设备上安装的图形码扫描装置触发;若检测到车辆信息对应的车辆承载重量减少,获取车辆的承载重量信息,根据承载重量信息和电路板重量信息,得到电路板压合任务的检测结果。采用本方法能够降低电路板压合检测成本。
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