Invention Grant
- Patent Title: 一种高强度高耐磨的氮化硼增强铜基复合材料的制备方法
-
Application No.: CN202310576286.7Application Date: 2023-05-22
-
Publication No.: CN116607043BPublication Date: 2025-05-02
- Inventor: 刘亮 , 李忠华 , 易健宏 , 游昕 , 鲍瑞
- Applicant: 昆明理工大学
- Applicant Address: 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- Assignee: 昆明理工大学
- Current Assignee: 昆明理工大学
- Current Assignee Address: 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- Agency: 昆明合众智信知识产权事务所
- Agent 卓红
- Main IPC: C22C1/10
- IPC: C22C1/10 ; C22C1/02 ; C22C9/00 ; C22C32/00

Abstract:
本发明涉及一种新型高强高耐磨氮化硼(BNNS)增强铜基复合材料的制备方法,属于复合材料制备技术领域。本发明首先采用分子水平混合法(MLM)制备BNNS@Cu复合增强体,随后与微量纳米Ti粉混合并通过低能球磨得到BNNS@Cu‑(Ti)复合粉末。将上述复合粉末与Cu熔融体均匀混合,获得BNNS@Cu‑(Ti)/Cu复合块体。最后,对复合块体进行热变形处理,得到组织均匀的BNNS@Cu‑(Ti)/Cu复合材料。本发明的制备工艺简单且实用性强,该方法所制得的铜基复合材料表现出优异的力学性能及耐磨性能,并且仍能保持良好的导电性,为开发高性能的铜基复合材料应用于电刷材料、受电弓滑板材料、电接触材料以及摩擦材料的研究提供了技术指导。
Public/Granted literature
- CN116607043A 一种高强度高耐磨的氮化硼增强铜基复合材料的制备方法 Public/Granted day:2023-08-18
Information query