本申请属于照明设备技术领域，尤其涉及一种LED面光源及LED灯具。LED面光源包括：主基板、N层间隔基板和多个LED芯片，主基板和间隔基板之间通过第一共晶层贴装固定，各个LED芯片通过第二共晶层贴装固定于间隔基板的另一侧，且相邻两个LED芯片之间的间距L≤1mm，其中，多个LED芯片包括至少M种光色，M和N均为整数，N≥1且M≥N+1，解决了现有技术中通过提高LED芯片的排布密度来提高照度的方式会导致LED光源在工作过程中发热增多，容易导致LED光源故障损坏、使用寿命缩短的问题。