Invention Grant
- Patent Title: 一种用于引线框架的高强高导铜基复合材料的制备方法
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Application No.: CN202211499400.2Application Date: 2022-11-28
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Publication No.: CN115846672BPublication Date: 2025-04-22
- Inventor: 秦永强 , 邓晨宇 , 吴玉程 , 罗来马
- Applicant: 合肥工业大学
- Applicant Address: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- Assignee: 合肥工业大学
- Current Assignee: 合肥工业大学
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- Agency: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
- Agent 乔恒婷
- Main IPC: B22F9/08
- IPC: B22F9/08 ; B22F1/065 ; B22F3/03 ; B22F3/105 ; C22C9/00
Abstract:
本发明公开了一种用于引线框架的高强高导铜基复合材料的制备方法，使用雾化冷凝与机械合金化的结合大批量获得微量元素在铜基体上均匀分布的前驱体材料；进一步采用固液搅拌和高温煅烧的工艺通过氧化与沉淀分解的方式得到多种增强相弥散分布的铜基复合粉末，有利于后续烧结细化晶粒，得到界面结合更加良好的铜基复合材料，大大改善了材料的力学性能并且电导率维持在较高水平，进一步改善了铜基复合材料的性能。
Public/Granted literature
- CN115846672A 一种用于引线框架的高强高导铜基复合材料的制备方法 Public/Granted day:2023-03-28
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