Invention Publication
- Patent Title: 一种电路板活化设备及电路板生产线
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Application No.: CN202110935471.1Application Date: 2021-08-16
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Publication No.: CN115707197APublication Date: 2023-02-17
- Inventor: 陈世良 , 王落军 , 张军
- Applicant: 昆山东威科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路东侧
- Assignee: 昆山东威科技股份有限公司
- Current Assignee: 昆山东威科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路东侧
- Agency: 北京品源专利代理有限公司
- Agent 郭玉兵
- Main IPC: H05K3/38
- IPC: H05K3/38

Abstract:
本发明属于电路板生产技术领域,公开了一种电路板活化设备及电路板生产线。该电路板活化设备包括能够容置活化液的活化槽和用于输送被活化的电路板的输送机构,沿所述输送机构的输送方向,所述输送机构的中段向所述活化槽底部延伸,以使所述输送机构输送电路板的输送路径的中段位于所述活化液的液面以下。本发明提供的电路板活化设备及电路板生产线,可使活化槽内活化液的液面低于整个设备的输送面,确保活化槽内的活化液不易溢出,进而无需外部向活化槽泵送活化液维持液面高度,活化槽内的活化液可维持于稳定,相较于现有技术,有效降低了活化液内气泡的产生,提高活化质量。
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