Invention Grant
- Patent Title: 一种可支持批量审计的解密外包Twin-SM9密钥封装系统及方法
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Application No.: CN202211234188.7Application Date: 2022-10-10
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Publication No.: CN115632768BPublication Date: 2025-03-07
- Inventor: 宁建廷 , 蔡钦云 , 刘宽 , 林超 , 赖建昌
- Applicant: 福建师范大学
- Applicant Address: 福建省福州市闽侯县上街镇学府南路8号福建师范大学旗山校区
- Assignee: 福建师范大学
- Current Assignee: 福建师范大学
- Current Assignee Address: 福建省福州市闽侯县上街镇学府南路8号福建师范大学旗山校区
- Agency: 福州元创专利商标代理有限公司
- Agent 陈鼎桂; 蔡学俊
- Main IPC: H04L9/08
- IPC: H04L9/08 ; H04L9/40
Abstract:
本发明涉及一种可支持批量审计的解密外包Twin‑SM9密钥封装系统，包括主密钥分发中心和n个密钥分发中心；在系统初始化阶段，所述主密钥分发中心将系统主私钥分割为秘密份额形式并分发给各个密钥分发中心；在用户解密密钥生成阶段，分为两个子阶段，由各个密钥分发中心生成用户解密密钥份额并将生成的解密密钥份额发送给用户，用户生成用户解密密钥。本发明有效解决因单个密钥分发中心瘫痪而导致的单点故障问题。
Public/Granted literature
- CN115632768A 一种可支持批量审计的解密外包Twin-SM9密钥封装系统及方法 Public/Granted day:2023-01-20
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