本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括封装基板，封装基板的顶端设置有上基板铜层，底端设置有下基板铜层，外侧四周均设置有电镀屏蔽层，封装基板内形成用于封装芯片主体的空间；封装基板外侧设置有侧封铜框，侧封铜框四周外侧均设置有若干个用于散热的散热片；芯片主体的顶部设置有导电凸块，导电凸块伸出封装基板的上端面。本发明，利用封装基板顶部和底部的上基板铜层和下基板铜层作为芯片主体上下面的屏蔽层，利用电镀屏蔽层作为芯片主体侧面的屏蔽层，进而使封装后的芯片主体具有电磁屏蔽功能，同时散热片的设置使得芯片主体所产生的热量可传递到封装基板进行散热，增加了导热面积，以保证散热效果。