本发明属于PCB压板生产领域，具体的说是一种基于5G光模块PCB的快速压合装置，包括机体、底板和顶板；所述机体的内部靠近机体的底部位置固连有底板；所述底板的顶部位置依次设有第一铜箔、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片和第二铜箔；所述第一半固化片和第二半固化片的表面均开设有均匀布置的导气孔；所述第一半固化片和第二半固化片的内部均开设有导气通道；所述机体的内部固连有伸缩杆；所述伸缩杆的底面固连有顶板；所述顶板的内部固连有加热块；通过本发明对第一半固化片和第二半固化片进行了结构改造，使得压合装置在对PCB进行压合时，内部困气会通过导气孔和导气通道快速排出，减少了困气问题的发生，提高压合成品质量。