Invention Grant
- Patent Title: 回填摊铺一体装置
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Application No.: CN202111483960.4Application Date: 2021-12-07
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Publication No.: CN114287204BPublication Date: 2023-03-31
- Inventor: 魏义元 , 黄居烽 , 杨涛 , 覃祥业 , 郑钦
- Applicant: 中国一冶集团有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市青山区36街坊(青山区工业路3号一冶科技大楼)
- Assignee: 中国一冶集团有限公司
- Current Assignee: 中国一冶集团有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市青山区36街坊(青山区工业路3号一冶科技大楼)
- Agency: 北京工信联合知识产权代理有限公司
- Agent 夏德政
- Main IPC: A01C5/06
- IPC: A01C5/06

Abstract:
本发明提供了一种回填摊铺一体装置,该装置包括:可移动的车体、驾驶室、料斗、回填机构和摊铺装置;驾驶室设置于车体的前部;料斗设置于车体的中部,料斗的底部开设有卸料口,料斗的内部容置回填料;回填机构设置于卸料口处且置于料斗的外部,用于将回填料导入沟槽内并调节回填料的回填速度;摊铺装置设置于车体的后部,用于对沟槽内的回填料进行摊铺。本发明中,回填机构将料斗内的回填料从卸料口导入沟槽内,并能根据沟槽的尺寸和实际需求调节回填料的回填速度,进而准确地控制回填量,保证了回填料准确地、均匀地自卸至沟槽内,摊铺装置对沟槽内的回填料进行摊铺,防止损坏沟槽两侧的路面,能够保证回填和摊铺质量,还能提高施工效率。
Public/Granted literature
- CN114287204A 回填摊铺一体装置 Public/Granted day:2022-04-08
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