Invention Grant
- Patent Title: 高压电缆的外半导体层处理方法
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Application No.: CN202111294041.2Application Date: 2021-11-03
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Publication No.: CN114284951BPublication Date: 2024-04-19
- Inventor: 赵恒 , 孙超 , 许彬 , 崔琦 , 董永光 , 宋磊 , 张伟 , 孙全峰 , 张猛 , 刘晓娟
- Applicant: 国网山东省电力公司乐陵市供电公司
- Applicant Address: 山东省德州市五洲中大道611号
- Assignee: 国网山东省电力公司乐陵市供电公司
- Current Assignee: 国网山东省电力公司乐陵市供电公司,山东中茂实业集团有限公司
- Current Assignee Address: 253600 山东省德州市乐陵市五洲中大道611号
- Agency: 淄博汇川知识产权代理有限公司
- Agent 边雁
- Main IPC: H02G1/12
- IPC: H02G1/12
Abstract:
本发明涉及高压电缆的外半导体层处理方法，用以切削电缆，包括：绞合导体、内半导体、绝缘体、外半导体；处理方法，由处理装置进行处理，包括：固定机构、切削机构、连接机构；固定机构夹设于电缆的内、外半导体处；切削机构，包括：锁定机构、旋转机构；接机构，包括：螺杆、螺母；处理方法，包括：组装、紧固、切削。本发明的高压电缆的外半导体层处理方法，操作简单，切削坡口规整，不会损伤绝缘层。
Public/Granted literature
- CN114284951A 高压电缆的外半导体层处理方法 Public/Granted day:2022-04-05
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