Invention Grant
- Patent Title: 一种适用于高电流密度的锌电积体系
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Application No.: CN202111492157.7Application Date: 2021-12-08
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Publication No.: CN114134538BPublication Date: 2024-03-26
- Inventor: 黄惠 , 蒋春翔 , 郭忠诚 , 董劲 , 陈步明
- Applicant: 昆明理工恒达科技股份有限公司 , 昆明理工大学
- Applicant Address: 云南省昆明市高新区昌源北路1299号;
- Assignee: 昆明理工恒达科技股份有限公司,昆明理工大学
- Current Assignee: 昆明理工恒达科技股份有限公司,昆明理工大学
- Current Assignee Address: 云南省昆明市高新区昌源北路1299号;
- Agency: 天津煜博知识产权代理事务所
- Agent 朱维
- Main IPC: C25C1/16
- IPC: C25C1/16 ; C25C7/02 ; C22C11/00 ; C22C1/02 ; C23F11/14

Abstract:
本发明涉及一种适用于高电流密度的锌电积体系,属于湿法炼锌技术领域。本发明适用于高电流密度的锌电积体系中的锌电积阳极经掺杂改性和缓蚀表面处理,电解液中添加有高电流密度下提高锌电积电流效率的添加剂,其中添加剂为十二烷基硫酸钠、碳酸锶、十六烷基三甲基溴化氨的一种或多种。本发明中经掺杂工艺得到的铅银合金阳极,具有含银量低、耐蚀性高、析氧活性好的特点,缓蚀表面处理可有效保护铅银阳极,在加速腐蚀实验中表现出较低的腐蚀速率,同时电化学性能优异,阳极析氧电位低;在电解液中添加剂的添加,可以有效提升锌电积电流效率,使其适应于高电流密度的锌电积。
Public/Granted literature
- CN114134538A 一种适用于高电流密度的锌电积体系 Public/Granted day:2022-03-04
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