Invention Grant
- Patent Title: 一种陶瓷基复合材料基体的增密工装模具及增密方法
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Application No.: CN202111388279.1Application Date: 2021-11-22
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Publication No.: CN114044688BPublication Date: 2022-08-16
- Inventor: 茹毅 , 孙泽旭 , 侯皓章 , 裴延玲 , 李树索 , 宫声凯
- Applicant: 北京航空航天大学
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路37号
- Assignee: 北京航空航天大学
- Current Assignee: 北京航空航天大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路37号
- Agency: 北京高沃律师事务所
- Agent 石佳
- Main IPC: C04B35/71
- IPC: C04B35/71 ; C04B35/622

Abstract:
本发明公开了一种陶瓷基复合材料基体的增密工装模具及增密方法,包括依次密封连接的密封端盖、保形框架和储料底座,保形框架与密封端盖之间设置有平板状纤维预制体,密封端盖的上表面上设置有加注口和进气口,加注口用于与浆料的进料管连通,进气口用于与气泵连接。密封端盖的上表面上设置有排气口、用于连接压力表和安全阀的连接口,排气口用于与真空泵连接。本发明通过保形框架对平板状纤维预制体的夹持,可维持预制体尺寸稳定,可以有效避免在增密过程中由于采用外部加压导致的材料变形,有效减少材料内部在浸渍过程中形成的闭孔,通过气泵的增压可减少重复增密次数,从而提高材料的增密效率,实现陶瓷基复合材料的近净成形。
Public/Granted literature
- CN114044688A 一种陶瓷基复合材料基体的增密工装模具及增密方法 Public/Granted day:2022-02-15
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