Invention Grant
- Patent Title: 一种传感器线圈的对中工装及对中方法
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Application No.: CN202111484135.6Application Date: 2021-12-07
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Publication No.: CN113977179BPublication Date: 2022-08-16
- Inventor: 顾艳庆 , 邹蒙 , 李兵 , 李赏
- Applicant: 北京中科科仪股份有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区中关村北二条13号
- Assignee: 北京中科科仪股份有限公司
- Current Assignee: 北京中科科仪股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区中关村北二条13号
- Agency: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- Agent 刘海尧
- Main IPC: B23K37/04
- IPC: B23K37/04 ; B23K101/36

Abstract:
本发明提供的一种传感器线圈的对中工装及对中方法,对中工装包括:底座,具有用于放置电路板的水平承载面,承载面上开设有贯通孔;对中柱,具有依次连接的第一轴段、第二轴段以及第三轴段,第一轴段、第二轴段以及第三轴段同轴设置;第一轴段的外径尺寸与电路板的中心孔的孔径尺寸一致,第二轴段的外径尺寸与线圈的中心孔的孔径尺寸一致,第二轴段的轴向长度小于线圈的轴向长度,第三轴段的外径尺寸不小于线圈的外径尺寸。本发明通过对中柱实现线圈与电路板的对中,通过对中柱对线圈的周向进行均匀施压,避免线圈出现翘曲以及粘结剂厚度不一致的问题。
Public/Granted literature
- CN113977179A 一种传感器线圈的对中工装及对中方法 Public/Granted day:2022-01-28
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