Invention Grant
- Patent Title: 一种PCB线路板加工的焊接装置
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Application No.: CN202111269218.3Application Date: 2021-10-29
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Publication No.: CN113727535BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 彭海军
- Applicant: 南通华钛电子科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省南通市启东市吕四港镇闸河村山本公司内
- Assignee: 南通华钛电子科技有限公司
- Current Assignee: 重庆深进新电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 402460 重庆市荣昌区昌州街道创新大道16号3幢(自主承诺)
- Agency: 北京和信华成知识产权代理事务所
- Agent 何思理
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34 ; H05K3/22 ; H05K13/08

Abstract:
本发明公开了一种PCB线路板加工的焊接装置,包括支架,以及安装在支架上的翻转装置、焊接装置、和检测装置,翻转装置包括翻转驱动机构和夹持机构,夹持机构通过翻转驱动机构安装在支架上,夹持机构具有背面相对设置并连接两个板状定位总成。翻转驱动机构驱动两个板状定位总成间歇进行翻转,以使两个板状定位总成交替在与焊接装置配合的焊接位置和与检测装置配合的检测位置之间进行切换,使两个板状定位总成交替与焊接装置和检测装置进行配合,以实现两个板状定位总成上的线路板同时进行焊接和检测,避免了线路板在被焊接装置焊接后,需要再次进行输送和定位,达到增效且降低成本的目的。
Public/Granted literature
- CN113727535A 一种PCB线路板加工的焊接装置 Public/Granted day:2021-11-30
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