Invention Grant
- Patent Title: 用于钻孔剪切试验的孔壁侧胀旋转剪切装置及试验方法
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Application No.: CN202111251389.3Application Date: 2021-10-27
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Publication No.: CN113702211BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 冯文凯 , 易小宇 , 万柯 , 姜杰 , 李谦 , 韩靖楠
- Applicant: 成都理工大学
- Applicant Address: 四川省成都市二仙桥东三路1号
- Assignee: 成都理工大学
- Current Assignee: 成都理工大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市二仙桥东三路1号
- Agency: 成都其知创新专利代理事务所
- Agent 房立普
- Main IPC: G01N3/24
- IPC: G01N3/24 ; G01N3/02

Abstract:
用于钻孔剪切试验的孔壁侧胀旋转剪切装置及试验方法,包括用于支撑装置的安装组件、升降组件和剪切组件;升降组件用于带动剪切组件升降;剪切组件包括钻杆和用于带动钻杆转动且与钻杆一端可拆卸连接的动力装置;剪切单元包括第一探头部和设置在其下方与其连接的第二探头部;还包括穿过第一探头部内伸入第二探头部内的膨胀管;膨胀管连接法向力提供装置;第二探头部表面设置有沿其径向设置的多个剪切片;剪切片阵列排布,沿第二探头部径向同一直线上的剪切片为一组;相邻两组剪切片中剪切片位置交错排布;相邻两组剪切片之间第二探头部表面设置有沿其径向分布的开口位;本发明即可实现旁压试验也可进行剪切试验,且受力性能好。
Public/Granted literature
- CN113702211A 用于钻孔剪切试验的孔壁侧胀旋转剪切装置及试验方法 Public/Granted day:2021-11-26
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