Invention Grant
- Patent Title: 一种电路板用自动堆叠系统
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Application No.: CN202111244066.1Application Date: 2021-10-26
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Publication No.: CN113682825BPublication Date: 2022-02-15
- Inventor: 张钧诚 , 张家榕 , 陆萍 , 孙宇 , 蒋乔光 , 邬锡峰
- Applicant: 常州市双进电子有限公司
- Applicant Address: 江苏省常州市武进区横林镇崔北村
- Assignee: 常州市双进电子有限公司
- Current Assignee: 常州市双进电子有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省常州市武进区横林镇崔北村
- Agency: 常州市权航专利代理有限公司
- Agent 刘济韦
- Main IPC: B65G57/30
- IPC: B65G57/30 ; B21F11/00 ; B24B41/00

Abstract:
本发明属于电路板运输设备技术领域,具体涉及一种电路板用自动堆叠系统,本电路板用自动堆叠系统包括:移动导轨、承载平台、托举装置和堆叠装置;其中移动导轨的两端分别设置接料区域、堆叠区域;承载平台在接料区域处接收电路板;堆叠装置推动托举装置上堆叠的电路板上抬,并使承载平台上电路板移至托举装置上,即堆叠装置将上抬的电路板返回至托举装置上的电路板,以进行堆叠电路板;本发明通过设置托举装置放置堆叠的电路板,同时通过移动导轨、承载平台、托举装置和堆叠装置配合,实现对电路板从下往上堆叠,便于堆料、取料同时进行,提高生产料率,同时从下往上堆叠电路板只存在重力作用,避免对电路板之间造成硬性损伤。
Public/Granted literature
- CN113682825A 一种电路板用自动堆叠系统 Public/Granted day:2021-11-23
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IPC分类: