本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种多晶硅清洗液的评估方法，包括以下步骤：建立循环系统，自对多晶硅清洗液进行存储的槽体一处对部分清洗液进行抽取，且自另一处将抽取的清洗液返送回槽体内；对循环系统内的清洗液进行吸光度分析，获得吸光度值；对吸光度值进行信号转化，获得数字信号；通过数字信号对清洗液进行评估。本发明中利用吸光度分析的方法确定HF/HNO3的水溶液组分变化，可以对清洗液的更换和调配提供可定量的判断指标，从而使得硅料刻蚀的过程获得稳定的控制，保证供下游拉直单晶使用的硅料具有较高的质量，从而提高最终产品的稳定性及可靠性。