Invention Publication
- Patent Title: 一种低品位铜阳极板电解精炼生产阴极铜的工艺
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Application No.: CN202110852938.6Application Date: 2021-07-27
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Publication No.: CN113564639APublication Date: 2021-10-29
- Inventor: 杨国红 , 张素霞 , 李睿 , 孙尚礼 , 景玉红 , 屈海军
- Applicant: 金川集团股份有限公司
- Applicant Address: 甘肃省金昌市金川路98号
- Assignee: 金川集团股份有限公司
- Current Assignee: 金川集团铜贵有限公司
- Current Assignee Address: 737199 甘肃省金昌市金川区建设路2号(北京路以东、河雅路以西、贵阳路以南)
- Agency: 中国有色金属工业专利中心
- Agent 范威
- Main IPC: C25C1/12
- IPC: C25C1/12

Abstract:
本发明公开了一种低品位铜阳极板电解精炼生产阴极铜的工艺,其工艺为:电解精炼采用的电解液成分为:H2SO4为190‑200g/L;Ni2+≤15g/L;As≤15g/L;Cu2+42‑46g/L;所述添加剂为ADT、明胶、硫脲和盐酸,所述ADT的加入量为10‑15g/t.Cu,所述明胶加入量为20‑30g/t.Cu;所述硫脲加入量为50‑60g/t.Cu,所述盐酸加入量为200‑300ml/t.Cu,电解液温度为62‑64℃,单槽循环量为30‑35L/min.槽。本发明的工艺控制稳定、产品优质品率高,实现了工艺适应原料的目标,为拓宽铜原料采购渠道和企业降本增效创造了良好条件。
Public/Granted literature
- CN113564639B 一种低品位铜阳极板电解精炼生产阴极铜的工艺 Public/Granted day:2025-02-11
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