Invention Grant
- Patent Title: 一种芯片及其制备方法、电子设备
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Application No.: CN202111046662.9Application Date: 2021-09-08
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Publication No.: CN113506790BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 熊伟
- Applicant: 北京芯愿景软件技术股份有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区高里掌路1号院2号楼芯愿景
- Assignee: 北京芯愿景软件技术股份有限公司
- Current Assignee: 北京芯愿景软件技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区高里掌路1号院2号楼芯愿景
- Agency: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- Agent 赵秀芹
- Main IPC: H01L23/528
- IPC: H01L23/528 ; H01L23/544 ; H01L21/768
Abstract:
本申请实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备，芯片包括：衬底；电子器件层，位于衬底之上；层叠的金属连线层，位于电子器件层之上；至少一层金属连线层或除金属连线的其他层包括填充区域，填充区域包括多个局部区域，至少相邻的局部区域的填充图案不同。本申请实施例可以在填充区域中准确地找寻到特定位置点或特定区域，实现精确定位。
Public/Granted literature
- CN113506790A 一种芯片及其制备方法、电子设备 Public/Granted day:2021-10-15
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IPC分类:
