Invention Grant
- Patent Title: 一种高性能混凝土桥面的铺装工艺
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Application No.: CN202110601023.8Application Date: 2021-05-31
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Publication No.: CN113215983BPublication Date: 2022-08-16
- Inventor: 王珏 , 崔登云 , 李士林 , 颜长春 , 李敏
- Applicant: 中交第三公路工程局有限公司
- Applicant Address: 北京市东城区安定门外大街丙88号801
- Assignee: 中交第三公路工程局有限公司
- Current Assignee: 中交第三公路工程局有限公司
- Current Assignee Address: 北京市东城区安定门外大街丙88号801
- Agency: 北京和信华成知识产权代理事务所
- Agent 胡剑辉
- Main IPC: E01D19/12
- IPC: E01D19/12 ; E01D21/00 ; E01D101/26

Abstract:
本发明公开了一种高性能混凝土桥面,包括铺装主体、找平层和加强结构;还提供了一种高性能混凝土桥面的铺装工艺,包括:在桥面板上预制加强结构以使得加强结构的上表面与所述找平层的预设高度齐平;将桥面板沿其长度方向均分为多个连续的浇筑块,在每一个浇筑块内,利用布料摊涂小车一次性完成找平层和铺装主体的铺设;沿桥面板的长度方向顺次对所有浇筑块进行浇筑以完成混凝土桥面的铺设;本发明在找平层的内部设置有加强结构,增强了找平层的结构强度且形成了找平层的浇筑标尺,便于找平层的浇筑;同时采用分段连续的浇筑方式,在每一段内一次性完成找平层和铺装主体的浇筑,减少了桥面铺装的时间。
Public/Granted literature
- CN113215983A 一种高性能混凝土桥面及其铺装工艺 Public/Granted day:2021-08-06
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