Invention Grant
- Patent Title: 一种四氨基铁配体键合环糊精的交联聚合物材料的制备方法与应用
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Application No.: CN202011588013.7Application Date: 2020-12-28
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Publication No.: CN112724426BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 蔡喜运 , 刘清泉 , 蔡本哲
- Applicant: 大连理工大学
- Applicant Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 温福雪
- Main IPC: C08J3/24
- IPC: C08J3/24 ; C08L5/16 ; C08K5/00 ; C08K5/1515 ; B01J31/18 ; B01J31/06 ; C02F1/72 ; C02F1/28 ; C02F101/38 ; C02F101/36

Abstract:
本发明提供一种四氨基铁配体键合环糊精的交联聚合物材料的制备方法与应用。制备的步骤为:将四氨基铁配体键合环糊精和环糊精单体溶解于氢氧化钠溶液中,加入环氧氯丙烷作为交联剂进行四氨基铁配体键合环糊精和环糊精单体的初步交联反应。在反应液中加入饱和氢氧化钠溶液和分散剂进行乳化反应,然后再加入环氧氯丙烷进行乳液交联聚合反应,制得四氨基铁配体键合环糊精的交联聚合物材料。该聚合物材料能够显著提高四氨基铁配体催化剂的稳定性,具有较好的重复利用效果。同时,该聚合物材料能够对有机污染物进行选择性吸附和催化降解,不受环境组分干扰,且制备方法简单、应用方便、环境友好,在环境有机污染治理领域具有较好的应用前景。
Public/Granted literature
- CN112724426A 一种四氨基铁配体键合环糊精的交联聚合物材料的制备方法与应用 Public/Granted day:2021-04-30
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