Invention Grant
- Patent Title: 一种焊接机以及应用该焊接机的封堵板生产工艺
-
Application No.: CN202011562897.9Application Date: 2020-12-25
-
Publication No.: CN112719708BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 徐华忠 , 夏王辉 , 胡鑫龙 , 张国庆
- Applicant: 浙江银安人防设备有限公司
- Applicant Address: 浙江省绍兴市上虞区东关街道五里牌104国道北侧
- Assignee: 浙江银安人防设备有限公司
- Current Assignee: 浙江银安人防设备有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省绍兴市上虞区东关街道五里牌104国道北侧
- Main IPC: B23K37/00
- IPC: B23K37/00 ; B23K37/02 ; B23K37/04 ; B23K37/08 ; B23P15/00

Abstract:
本申请涉及一种焊接机以及应用该焊接机的封堵板生产工艺,其包括机架,机架上设置有焊头,焊头与机架之间设置有用于带动焊头移动的调节装置,调节装置包括第一直线调节件、第二直线调节件以及带动焊头向下移动的升降件,第一直线调节件设置在机架,第二直线调节件设置在第一直线调节件上,第一直线调节件与第二直线调节件交错设置,第二直线调节件上设置有用于将工件夹持的夹持件,升降件设置在机架上,焊头设置在升降件上,升降件上设置有两个拉紧装置,拉紧装置包括用于将两个工件吸附的磁铁轮,磁铁轮设置在升降件上,磁铁轮用于与工件表面抵触。本申请具有减少在焊接时两个工件之间的缝隙,提高焊接质量的效果。
Public/Granted literature
- CN112719708A 一种焊接机以及应用该焊接机的封堵板生产工艺 Public/Granted day:2021-04-30
Information query
IPC分类: