Invention Publication
- Patent Title: LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置
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Application No.: CN201910816848.4Application Date: 2019-08-30
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Publication No.: CN112447899APublication Date: 2021-03-05
- Inventor: 严方红 , 刘建军 , 黄凯华 , 任兴业
- Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
- Assignee: 深圳TCL数字技术有限公司
- Current Assignee: 深圳TCL数字技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
- Agency: 深圳市君胜知识产权代理事务所
- Agent 王永文; 宗继颖
- Main IPC: H01L33/62
- IPC: H01L33/62 ; H01L33/64 ; H01L21/48

Abstract:
本发明公开了一种LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置。其中,该LED支架包括:多个阵列设置的支架本体;支架电极,所述支架电极贴合在所述支架本体的下端面上;其中,所述支架本体以及所述支架电极限定出用于收容LED芯片的容置槽;所述容置槽的侧壁上设置有第一导热金属层,所述第一导热金属层的下边缘与所述支架电极相连接。基于此,本发明所提供的LED支架在封装LED芯片后,LED芯片工作时所产生的热量不仅可以直接通过支架电极进行散热,还可以通过支架电极将热量传导至容置槽侧壁上的第一导热金属层,而后通过支架本体进行散热或者由支架本体承担部分热量,降低了高温对于封装胶的影响,从而提高了LED灯珠的使用寿命。
Public/Granted literature
- CN112447899B LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置 Public/Granted day:2022-01-04
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