LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置
Abstract:
本发明公开了一种LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置。其中,该LED支架包括:多个阵列设置的支架本体;支架电极,所述支架电极贴合在所述支架本体的下端面上;其中,所述支架本体以及所述支架电极限定出用于收容LED芯片的容置槽;所述容置槽的侧壁上设置有第一导热金属层,所述第一导热金属层的下边缘与所述支架电极相连接。基于此,本发明所提供的LED支架在封装LED芯片后,LED芯片工作时所产生的热量不仅可以直接通过支架电极进行散热,还可以通过支架电极将热量传导至容置槽侧壁上的第一导热金属层,而后通过支架本体进行散热或者由支架本体承担部分热量,降低了高温对于封装胶的影响,从而提高了LED灯珠的使用寿命。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0