Invention Grant
- Patent Title: 一种变径孔的加工方法及其加工装置
-
Application No.: CN202011110051.1Application Date: 2020-10-16
-
Publication No.: CN112372097BPublication Date: 2022-02-15
- Inventor: 熊良才 , 宋东晓 , 潘博
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 石梦雅; 李智
- Main IPC: B23H5/00
- IPC: B23H5/00 ; B23H9/16 ; B23K26/14

Abstract:
本发明属于特种精密机械加工领域,并具体公开了一种变径孔的加工方法及其加工装置。该加工方法具体包括:利用电化学射流对金属材料进行加工,以此完成垂直孔加工;建立加工参数与加工形貌的参数化模型,以获得变径孔的加工工艺参数,根据工艺参数调节施加在金属针管上的电压,并根据该工艺参数控制加工时间和金属针管进给速度,从而对垂直孔的内壁进行加工,进而通过电化学射流制得变径孔。本发明提供的加工方法将变径孔加工分为垂直孔加工和内壁加工两个步骤,并且在内壁加工过程中根据实验结果构建了加工参数与加工形貌的参数化模型,进而根据加工形貌反向计算得到最优的工艺参数,可以节约大量的求解时间,同时能够有效提高加工准确性。
Public/Granted literature
- CN112372097A 一种变径孔的加工方法及其加工装置 Public/Granted day:2021-02-19
Information query