本发明公开了一种压砂地西瓜原位两茬栽培方法。首先在压砂地进行第一茬西瓜种植，当第一茬西瓜进入膨瓜后期，在瓜窝处沿滴灌带方向最外侧刨开砂层，栽植长有3‑4片花叶的嫁接西瓜苗进行第二茬西瓜种植；然后在瓜窝处灌水，随后铺盖一层3‑4cm厚的细砂；第一茬西瓜成熟收获后，将第一茬西瓜秧从根部挖起，不伤及第二茬西瓜苗，整理瓜窝，保留第一茬西瓜种植时铺设的滴灌带及地膜；通过滴灌水肥一体化系统及时供给水肥。本发明采用原位两茬种植方法，节约成本，增加产量，延长销售期，提高收入，利用第一茬瓜秧的荫庇和保护作用提高第二茬瓜苗成活率，第二茬种植中减少了人工挖窝、地膜和滴灌带费用，在降低成本的同时减少残膜污染，保护环境。