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一种光纤温度传感器封装结构
Abstract:
本发明公开了一种光纤温度传感器封装结构,包括:光缆封装结构,所述光缆封装结构包括外护层,所述外护层内层表面涂敷有内护层,所述外护层和内护层之间缠绕有测温光缆;封装头;卡扣机构;本发明不仅有效提高了测温光缆在电力缆线解耦位置的感测可靠性,同时降低了测温光缆在实际安装过程中的难度,通过安装的卡扣机构,能够根据电缆的直径对卡扣结构的内径大小进行调节,即能满足不同直径大小电缆的夹持固定,适用性得到了极大的提升。
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