Invention Publication
- Patent Title: 一种使用薄膜热电阻测量刀具温度的结构与制备方法
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Application No.: CN202010725185.8Application Date: 2020-07-24
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Publication No.: CN111975454APublication Date: 2020-11-24
- Inventor: 冯峰 , 张旻 , 徐浩铭 , 夏有胜 , 查慧婷 , 冯平法
- Applicant: 清华大学深圳国际研究生院
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城清华校区A栋二楼
- Assignee: 清华大学深圳国际研究生院
- Current Assignee: 清华大学深圳国际研究生院
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城清华校区A栋二楼
- Agency: 深圳新创友知识产权代理有限公司
- Agent 王震宇
- Main IPC: B23Q17/09
- IPC: B23Q17/09 ; C23C14/00 ; C23C14/04 ; C23C14/08 ; C23C14/10 ; C23C14/16 ; C23C14/35 ; C23C14/46 ; C23C14/58

Abstract:
一种使用薄膜热电阻测量刀具温度的结构与制备方法,该测量刀具温度的结构包括绝缘膜、热电阻薄膜、保护膜、刀具涂层和引出脚,所述绝缘膜形成在刀具所需测温位置,所述绝缘膜上具有凹陷区域,所述热电阻薄膜形成在所述凹陷区域内,所述保护膜形成在所述热电阻薄膜上,所述涂层覆盖所述保护膜,所述热电阻薄膜与所述引出脚电连接,所述引出脚位于所述保护膜和所述涂层的覆盖区域外并用于通过引出导线与温度采集终端电连接。通过本发明,可获得测温精度高、工作可靠、通用性强的实时测温刀具。
Public/Granted literature
- CN111975454B 一种使用薄膜热电阻测量刀具温度的结构与制备方法 Public/Granted day:2022-01-04
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