Invention Grant
- Patent Title: 一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法
-
Application No.: CN202010470275.7Application Date: 2020-05-28
-
Publication No.: CN111739852BPublication Date: 2022-02-15
- Inventor: 杨宁 , 谢健兴 , 王冠玉 , 张雪 , 袁毅凯
- Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
- Applicant Address: 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- Assignee: 佛山市国星光电股份有限公司
- Current Assignee: 佛山市国星光电股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- Agency: 广东广盈专利商标事务所
- Agent 李俊
- Main IPC: H01L23/367
- IPC: H01L23/367 ; H01L23/473 ; H01L21/48 ; H01L23/31 ; H01L23/48 ; H01L25/07

Abstract:
本发明公开了一种散热基板,包括第一导电表层、连接层和第二导电表层,所述第一导电表层和第二导电表层电性连通;所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设置在所述连接层的两个表面上;所述第一导电表层和所述连接层之间设置有第一流道,所述第一流道具有至少一个第一流道口;和/或所述第二导电表层和所述连接层之间设置有第二流道,所述第二流道具有至少一个第二流道口。该散热基板中部的散热性能优秀,可避免热量堆积,具有良好的散热功能。另外,本发明还公开了一种功率模块、功率器件及散热基板加工方法。
Public/Granted literature
- CN111739852A 一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法 Public/Granted day:2020-10-02
Information query
IPC分类: