压合机构及包装机
Abstract:
本发明公开了一种压合机构和包装机,压合机构包括机架、第一压合部、第二压合部;第一压合部设置于所述机架上,第二压合部设置于所述机架上,所述第一压合部与所述第二压合部并列设置,所述第一压合部与所述第二压合部之间形成有间隙以及与间隙相通的容置腔。当基带与覆膜通过间隙时,由于间隙尺寸较窄,基带、覆膜在第一压合部与第二压合部配合的挤压下,基带与覆膜沾覆在一起,产品被覆至基带与覆膜之间。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0