Invention Grant
- Patent Title: 元件基板
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Application No.: CN202010374813.2Application Date: 2020-05-06
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Publication No.: CN111613603BPublication Date: 2022-02-15
- Inventor: 林明纬 , 刘品妙 , 蓝咏翔 , 李文晖 , 林恭正
- Applicant: 友达光电股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- Assignee: 友达光电股份有限公司
- Current Assignee: 友达光电股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- Agency: 北京市立康律师事务所
- Agent 梁挥; 孟超
- Priority: 108135045 20190927 TW
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498
Abstract:
一种元件基板，包括第一基板、第二基板、多个第一接合垫、多个第二接合垫、多个第一引脚以及多个第二引脚。第一与第二接合垫彼此分离。第一接合垫排列于第一排。第二接合垫排列于第二排。第一以及第二引脚分别重叠于第一以及第二接合垫。第一引脚包括第一延伸部以及第一分支部。第一延伸部自第一排朝向第二排延伸。第一分支部连接第一延伸部靠近第二排的一端。第一延伸部与第一延伸部之间有夹角。
Public/Granted literature
- CN111613603A 元件基板 Public/Granted day:2020-09-01
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IPC分类:
