Invention Grant
- Patent Title: 采用半导体制冷片冷却液体的装置与液冷CPU散热器
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Application No.: CN202010416277.8Application Date: 2020-05-17
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Publication No.: CN111596746BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 王公利 , 李尚英 , 杨成秋
- Applicant: 江苏科腾环境科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省泰州市泰兴市姚王工业南区(阳江东路)(多地址泰兴市城区工业园区向荣路18号)
- Assignee: 江苏科腾环境科技有限公司
- Current Assignee: 江苏科腾环境科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省泰州市泰兴市姚王工业南区(阳江东路)(多地址泰兴市城区工业园区向荣路18号)
- Agency: 合肥市科融知识产权代理事务所
- Agent 朱文军
- Main IPC: G06F1/20
- IPC: G06F1/20 ; F25B21/02

Abstract:
本申请提供了一种采用半导体制冷片冷却液体的装置,包括半导体制冷片、旋转底座、固定底座、夹具、滚动轴承一、滚动轴承二、滚动轴承三、塑料绝缘环一、塑料绝缘环二、直流电动机、电机座、传动盘;将半导体制冷片固定在旋转的金属导热片上一起旋转,通过滚动轴承一将固定底座上的热量传递给半导体制冷片的冷面,利用旋转着的滚动轴承二与滚动轴承三给旋转着的半导体制冷片提供直流电,半导体制冷片的热面直接裸露在大气中,无需设置散热鳍片与散热风扇,直接与空气发生更加强烈的热对流散热,单位体积中可以设置更多块半导体制冷片,改变了热面的散热方式与冷面的制冷方式,提高了制冷效果与制冷效率。本申请还提供了一种液冷CPU散热器。
Public/Granted literature
- CN111596746A 采用半导体制冷片冷却液体的装置与液冷CPU散热器 Public/Granted day:2020-08-28
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