Invention Grant
- Patent Title: 氮化硅烧结体制搅拌摩擦焊工具构件以及使用该工具构件的搅拌摩擦焊装置
-
Application No.: CN201780048170.9Application Date: 2017-08-04
-
Publication No.: CN109890550BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 藤井英俊 , 森贞好昭 , 船木开 , 池田功 , 阿部丰 , 加藤雅礼
- Applicant: 国立大学法人大阪大学 , 东芝高新材料公司
- Applicant Address: 日本大阪府;
- Assignee: 国立大学法人大阪大学,东芝高新材料公司
- Current Assignee: 国立大学法人大阪大学,东芝高新材料公司
- Current Assignee Address: 日本大阪府;
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 刘凤岭; 陈建全
- Priority: 2016-156383 20160809 JP
- International Application: PCT/JP2017/028457 2017.08.04
- International Announcement: WO2018/030308 JA 2018.02.15
- Date entered country: 2019-02-01
- Main IPC: B23K20/12
- IPC: B23K20/12 ; C04B35/584

Abstract:
本发明提供一种由氮化硅烧结体构成的搅拌摩擦焊用工具构件,其特征在于:所述氮化硅烧结体含有15质量%以下的除氮化硅以外的添加成分,而且作为所述添加成分,含有选自镧系元素之中的至少1种、和选自Mg、Ti、Hf、Mo之中的至少1种。另外,作为添加成分,优选含有选自Al、Si、C之中的至少1种。根据上述构成,可以提供一种耐久性较高的搅拌摩擦焊用焊接工具构件。
Public/Granted literature
- CN109890550A 氮化硅烧结体制搅拌摩擦焊工具构件以及使用该工具构件的搅拌摩擦焊装置 Public/Granted day:2019-06-14
Information query