Invention Grant
- Patent Title: 碳化硅晶棒多线切割方法
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Application No.: CN201910115289.4Application Date: 2019-02-14
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Publication No.: CN109808092BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 卓廷厚 , 罗求发 , 黄雪润
- Applicant: 厦门芯光润泽科技有限公司
- Applicant Address: 福建省厦门市火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-76
- Assignee: 厦门芯光润泽科技有限公司
- Current Assignee: 厦门芯光润泽科技有限公司
- Current Assignee Address: 福建省厦门市火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-76
- Agency: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所
- Agent 吴圳添
- Main IPC: B28D5/04
- IPC: B28D5/04

Abstract:
一种碳化硅晶棒的多线切割方法,包括:将多个碳化硅晶棒头尾连接在一起,形成晶棒组;在晶棒组的端面粘贴第一陪片;对粘贴有所述第一陪片的所述晶棒组进行多线切割,切割产生多个晶片,最外侧的所述晶片为第一端面晶片,相邻两个所述碳化硅晶棒之间相互最靠近对方的一个所述晶片为第二端面晶片,所述第一端面晶片和所述第二端面晶片之外的所述晶片为中间晶片;在切割形成所述第一端面晶片之时或之后,分离所述第一陪片和所述第一端面晶片。所述碳化硅晶棒的多线切割方法提高碳化硅晶棒的端面晶片质量和良品率,降低碳化硅晶片的加工成本。
Public/Granted literature
- CN109808092A 碳化硅晶棒多线切割方法 Public/Granted day:2019-05-28
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