Invention Publication
- Patent Title: 一种三维网络碳化硅增强金属基复合材料及制备方法
- Patent Title (English): Three-dimensional network silicon carbide enhanced metal-based composite material and preparation method thereof
-
Application No.: CN201811405955.XApplication Date: 2018-11-23
-
Publication No.: CN109536768APublication Date: 2019-03-29
- Inventor: 李专 , 黄天行 , 肖鹏
- Applicant: 中南大学
- Applicant Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- Assignee: 中南大学
- Current Assignee: 中南大学
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- Agency: 长沙市融智专利事务所
- Agent 颜勇
- Main IPC: C22C1/10
- IPC: C22C1/10 ; C22C33/00 ; C01B32/05 ; C04B35/80 ; C04B35/84

Abstract:
一种三维网络碳化硅增强金属基复合材料及制备方法,所述复合材料包括金属基体、三维网络碳化硅陶瓷增强相;所述三维网络碳化硅陶瓷增强相是采用三维网络碳表面渗硅得到。其制备方法,包括以木粉与短碳纤维的混合物发泡后炭化制备三维网络碳;三维网络碳表面高温渗硅制备三维网络碳化硅增强相后铸渗至金属基体中,得到三维网络碳化硅增强金属基复合材料。本发明制备的复合材料中,三维网络状碳化硅陶瓷孔隙率大、孔径小,三维网络状碳化硅在三维空间上连续并与金属基形成冶金结合。与传统的碳化硅颗粒增强金属基体,本发明具有更好的整体结构,既可以在三维方向上发挥碳化硅陶瓷的高硬度、高耐磨、高耐热性,又保持金属基体的良好韧性和导热导电性能。本发明制备的复合材料在各类恶劣工况下均表现出优良的抗震、抗冲击、耐磨性能。
Public/Granted literature
- CN109536768B 一种三维网络碳化硅增强金属基复合材料及制备方法 Public/Granted day:2020-06-12
Information query