Invention Grant
- Patent Title: 复合滤波器装置、高频前端电路以及通信装置
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Application No.: CN201780022333.6Application Date: 2017-01-16
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Publication No.: CN108886352BPublication Date: 2022-07-22
- Inventor: 高峰裕一
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 朴云龙
- Priority: 2016-078644 20160411 JP
- International Application: PCT/JP2017/001269 2017.01.16
- International Announcement: WO2017/179253 JA 2017.10.19
- Date entered country: 2018-10-08
- Main IPC: H03H9/25
- IPC: H03H9/25 ; H03H9/64 ; H03H9/72 ; H04B1/40 ; H04B1/50

Abstract:
本发明提供一种改善了第一带通型滤波器、第二带通型滤波器间的隔离度的复合滤波器装置。一种复合滤波器装置(1),其中,在包含压电体层的元件基板(15)上设置有公共端子(3),在元件基板(15)上构成有第一带通型滤波器(11)、第二带通型滤波器(12),第一带通型滤波器(11)、第二带通型滤波器(12)的一端与公共端子(3)连接,在信号布线(4)与第一带通型滤波器(11)之间设置有屏蔽电极(5),信号布线(4)设置在元件基板(15)上,将公共端子(3)与第一带通型滤波器(11)、第二带通型滤波器(12)连结,在屏蔽电极(5)与连接于第二带通型滤波器(12)的基准电位布线(7)之间连接有电感器(8)。
Public/Granted literature
- CN108886352A 复合滤波器装置、高频前端电路以及通信装置 Public/Granted day:2018-11-23
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