Invention Publication
- Patent Title: 阵列基板
- Patent Title (English): An array substrate
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Application No.: CN201810784035.7Application Date: 2018-07-17
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Publication No.: CN108803176APublication Date: 2018-11-13
- Inventor: 陈铭耀 , 黄国有 , 洪晧智
- Applicant: 友达光电股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹市
- Assignee: 友达光电股份有限公司
- Current Assignee: 友达光电股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 张福根; 冯志云
- Priority: 107113866 20180424 TW
- Main IPC: G02F1/1362
- IPC: G02F1/1362

Abstract:
一种阵列基板,具有一显示区及一电路区。阵列基板包括一金属层、一平坦层、一第一保护层以及一导电层。平坦层位于金属层上。第一保护层位于平坦层上,第一保护层具有一开口部,开口部位于显示区内,且开口部露出平坦层而未露出金属层。导电层位于第一保护层上并填入开口部中,以覆盖开口部露出的平坦层。
Public/Granted literature
- CN108803176B 阵列基板 Public/Granted day:2021-04-20
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IPC分类: