本发明提供了一种多层互连线结构的CMP仿真方法和仿真系统，包括：获取芯片的版图数据，所述版图数据包括从下往上依次排布的第1层互连线至第n层互连线的表面形貌数据，n为大于或等于2的整数；对所述第1层互连线进行CMP仿真，获得所述第1层互连线的CMP仿真结果；对第i层互连线进行CMP仿真，获得所述第i层互连线的CMP仿真结果，并根据所述第i层互连线和第i‑1层互连线的重叠类型对所述第i层互连线的CMP仿真结果进行修正，其中，i为整数，且i在2至n之间依次取值，不仅可以通过修正消除叠层效应的影响，使得仿真结果精确可信，而且使得仿真过程更加简单快捷。