Invention Publication
CN108486527A 一种钼合金基板的镀镍工艺
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种钼合金基板的镀镍工艺
- Patent Title (English): Nickel plating technology of molybdenum alloy substrate
-
Application No.: CN201810645149.3Application Date: 2018-06-21
-
Publication No.: CN108486527APublication Date: 2018-09-04
- Inventor: 郭顺华 , 陈敏
- Applicant: 江苏时代华宜电子科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市宜兴市环科园岳东路
- Assignee: 江苏时代华宜电子科技有限公司
- Current Assignee: 江苏时代华宜电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市宜兴市环科园岳东路
- Agency: 无锡市汇诚永信专利代理事务所
- Agent 张欢勇
- Main IPC: C23C14/02
- IPC: C23C14/02 ; C23C14/16 ; C23C14/34 ; C25F1/08

Abstract:
本发明属于钼合金镀膜工艺,具体涉及一种钼合金基板的镀镍工艺,包括如下步骤:步骤1,将钼片放入清洗槽内进行化学清洗,并晾干;步骤2,将晾干后的钼片进行等离子清洗,得到纯净的钼片;步骤3,将钼片真空加热后进行预镀处理,然后冷却得到预镀后的钼片;步骤4,将预镀后钼片进行热处理,热处理结束后得到带预镀膜的钼片;步骤5,将带预镀膜的钼片进行真空加热,然后进行镀镍处理,得到镀镍钼合金基板。本发明解决了现有技术中化学镀污染严重,且稳定性差的问题,通过真空镀膜法形成良好的绿色镀膜法,且不产生任何有害物质。
Information query
IPC分类: