Invention Grant
- Patent Title: 一种磁控溅射法制备(Cu,Fe)3O4尖晶石涂层的方法及其应用
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Application No.: CN201810347986.8Application Date: 2018-04-18
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Publication No.: CN108441822BPublication Date: 2019-12-06
- Inventor: 耿树江 , 潘玥
- Applicant: 东北大学
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市浑南区创新路195号
- Assignee: 东北大学
- Current Assignee: 东北大学
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市浑南区创新路195号
- Agency: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- Agent 俞鲁江
- Main IPC: C23C14/16
- IPC: C23C14/16 ; C23C14/35 ; C23C14/58 ; C23C14/02 ; H01M8/10

Abstract:
本发明涉及(Cu,Fe)3O4尖晶石涂层的制备领域,具体涉及一种磁控溅射法制备(Cu,Fe)3O4尖晶石涂层的方法及其应用,具体制备步骤如下:(1)预处理及预氧化处理;(2)溅射沉积,获得合金涂层;(3)热转化,获得尖晶石涂层。该方法具有操作工艺简单,沉积速率快等特点,所制备的尖晶石涂层致密,并且于基体结合力良好,具有优良的长期抗高温氧化性能及导电性,能有效抑制基体Cr的外扩散。
Public/Granted literature
- CN108441822A 一种磁控溅射法制备(Cu,Fe)3O4尖晶石涂层的方法及其应用 Public/Granted day:2018-08-24
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