Invention Grant
- Patent Title: 应用于5G移动通信的毫米波介质谐振器MIMO天线
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Application No.: CN201810095373.XApplication Date: 2018-01-31
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Publication No.: CN108428998BPublication Date: 2019-12-06
- Inventor: 邓敬亚 , 张印 , 孙冬全 , 郭立新
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
- Agency: 西安长和专利代理有限公司
- Agent 黄伟洪; 何畏
- Main IPC: H01Q1/36
- IPC: H01Q1/36 ; H01Q1/48 ; H01Q1/50 ; H01Q1/52

Abstract:
本发明属于天线零部件或与天线结合的装置技术领域,公开了一种应用于5G移动通信的毫米波介质谐振器MIMO天线,包括:辐射结构、馈电结构、去耦结构及介质基板。本发明的天线单元通过微带缝隙耦合馈电,去耦结构为通过PCB工艺蚀刻于天线单元上表面的金属条带。本发明的去耦结构可以通过扰乱一个天线单元从另一个天线单元耦合过来的位移电流来提高隔离度,去耦结构的存在并不会显著影响天线原本的阻抗匹配,不会占用两天线单元之间的空间。本发明通过引入PCB金属条带,扰乱天线单元从另一个天线单元耦合过来的位移电流,在不额外占用设计空间的情况下提高两端口之间的隔离度。
Public/Granted literature
- CN108428998A 应用于5G移动通信的毫米波介质谐振器MIMO天线 Public/Granted day:2018-08-21
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