Invention Grant
- Patent Title: 印刷电路板和制造印刷电路板的方法
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Application No.: CN201680027050.6Application Date: 2016-03-11
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Publication No.: CN107636819BPublication Date: 2022-07-22
- Inventor: 马库斯·迈尔
- Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
- Applicant Address: 奥地利莱奥本
- Assignee: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
- Current Assignee: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
- Current Assignee Address: 奥地利莱奥本
- Agency: 北京超凡志成知识产权代理事务所
- Agent 王晖; 李丙林
- Priority: 102015103674.6 20150312 DE
- International Application: PCT/EP2016/055248 2016.03.11
- International Announcement: WO2016/142505 EN 2016.09.15
- Date entered country: 2017-11-09
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67
Abstract:
提供了印刷电路板，该印刷电路板包括：具有30微米至120微米之间的厚度的导电金属的芯层，将芯层夹在中间的上介电层和下介电层；布置在上介电层上方的上导电层和布置在下介电层下方的下导电层；至少一个过孔，该至少一个过孔从上导电层穿至下导电层并且至少部分地填充有上介电层和/或下介电层的介电材料；以及至少一个盲过孔，该至少一个盲过孔将上导电层与芯层连接。
Public/Granted literature
- CN107636819A 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 Public/Granted day:2018-01-26
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IPC分类:
