Invention Grant
- Patent Title: 使用MRAM堆叠设计实现的一次可编程存储器
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Application No.: CN201680028288.0Application Date: 2016-03-25
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Publication No.: CN107636762BPublication Date: 2022-01-04
- Inventor: 诺真·杰 , 王柏刚 , 李元仁 , 朱健 , 刘焕龙
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹市
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 黄艳; 郑特强
- Priority: 62/142,591 20150403 US 15/078,182 20160323 US
- International Application: PCT/US2016/024236 2016.03.25
- International Announcement: WO2016/160578 EN 2016.10.06
- Date entered country: 2017-11-15
- Main IPC: G11C11/16
- IPC: G11C11/16 ; G11C11/409 ; H01L43/12 ; G11C17/02 ; G11C17/16 ; G11C17/18 ; G11C11/00 ; G11C11/419 ; H01L27/22

Abstract:
一种集成电路,包含由多个磁性OTP存储单元所形成的磁性OTP存储器阵列,磁性OTP存储单元具有包含固定磁性层、隧道势垒绝缘层、自由磁性层和第二电极的MTJ堆叠。当跨越磁性OTP存储单元施加电压时,MTJ堆叠和栅控晶体管的电阻形成分压器,以在MTJ堆叠上施加大电压让隧道势垒层击穿,而使固定层短路于自由层。集成电路具有多个MRAM阵列,其被配置为使得多个MRAM阵列中的每一个的性能和密度标准匹配于基于MOS晶体管的存储器,包括SRAM、DRAM和闪存存储器。集成电路可包括与磁性OTP存储器阵列连接的功能逻辑单元和用于提供数字数据储存的MRAM阵列。
Public/Granted literature
- CN107636762A 使用MRAM堆叠设计实现的一次可编程存储器 Public/Granted day:2018-01-26
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