配线电路基板的制造方法
Abstract:
本发明提供一种配线电路基板的制造方法,包括:设置绝缘层的工序1;设置金属薄膜的工序2;设置光致抗蚀剂的工序3;配置光掩模并隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序4;将光致抗蚀剂的第1曝光部分和第2曝光部分去除的工序5;在金属薄膜的表面设置第1配线和第2配线的工序6。在工序4中,在假定为在金属薄膜处反射的反射光聚光于光致抗蚀剂中的位于第1曝光部分和第2曝光部分之间的部分的情况下,斜面具有光致抗蚀剂中的因聚光而要在工序5中去除的部分与第1曝光部分以及第2曝光部分连续的方式俯视时向一方向弯曲的弯曲部。第2曝光部分在俯视时连续地具有回避弯曲部的回避部和与斜面中的除了弯曲部以外的至少一部分重叠的重叠部。
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