一种芯片封装方法

Invention Grant

CN107195555B 一种芯片封装方法失效 - 权利终止

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Patent Title: 一种芯片封装方法
Application No.: CN201710536780.5

Application Date: 2017-07-03
Publication No.: CN107195555B

Publication Date: 2019-12-06
Inventor: 齐永莲 , 曲连杰 , 贵炳强 , 陈敏琪 , 刘韬
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司
Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司
Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
Agency: 北京中博世达专利商标代理有限公司
Agent 申健
Main IPC: H01L21/56
IPC: H01L21/56 ; H01L21/67 ; H01L23/31

Abstract:

本发明的实施例提供一种芯片封装方法，涉及半导体技术领域，可减少对芯片的损伤，且使刻蚀更加容易进行，刻蚀开封过程容易控制。一种芯片封装方法，包括：在设置有芯片的基底上，在所述芯片一侧进行塑封，形成封装层；其中，所述芯片远离所述基底的表面与覆盖所述芯片的封装层之间具有空隙；对所述封装层进行开封，露出所述芯片。

Abstract(English):

A chip encapsulation method, comprising: providing a substrate (10), with a chip (30) being arranged on the substrate (10); forming an encapsulation layer (40) to cover the substrate (10) and the chip (30), wherein there is a gap (50) between a top surface of the chip away from the substrate (10) and the encapsulation layer (40); and partially removing the encapsulation layer (40) to expose the top surface of the chip (30).

Public/Granted literature

CN107195555A 一种芯片封装方法 Public/Granted day:2017-09-22

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56	....封装，例如密封层、涂层