Invention Grant
- Patent Title: 用于定向自组装应用的含硅嵌段共聚物
-
Application No.: CN201580057241.2Application Date: 2015-10-28
-
Publication No.: CN107075057BPublication Date: 2019-02-15
- Inventor: 吴恒鹏 , 殷建 , 林观阳 , 金志勋 , M·波内斯丘
- Applicant: AZ电子材料卢森堡有限公司
- Applicant Address: 卢森堡卢森堡
- Assignee: AZ电子材料卢森堡有限公司
- Current Assignee: AZ电子材料有限公司
- Current Assignee Address: 卢森堡卢森堡
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 王长青
- Priority: 14/527,939 2014.10.30 US
- International Application: PCT/EP2015/074980 2015.10.28
- International Announcement: WO2016/066684 EN 2016.05.06
- Date entered country: 2017-04-21
- Main IPC: C08F297/02
- IPC: C08F297/02 ; C08F8/42 ; C08F230/08 ; C08F293/00 ; C08F299/04 ; C08L53/00 ; C09D153/00 ; G03F7/038 ; H01J37/32 ; B82Y30/00 ; B05D3/02 ; B05D3/14
Abstract:
本发明涉及包含重复单元(1)和重复单元(2)的新型二嵌段共聚物，其中R1为氢或C1‑C4烷基，R2选自氢、C1‑C4烷基、C1‑C4烷氧基和卤素，R3选自氢、C1‑C4烷基和C1‑C4氟代烷基，并且R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11和R12独立地选自C1‑C4烷基并且n＝1‑6。本发明还涉及包含所述新型聚合物和溶剂的新型组合物。本发明还涉及使用所述新型组合物实现嵌段共聚物的定向自组装的方法。
Public/Granted literature
- CN107075057A 用于定向自组装应用的含硅嵌段共聚物 Public/Granted day:2017-08-18
Information query
