Invention Grant
- Patent Title: 基于三线耦合结构的高功分比宽带功分器
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Application No.: CN201611214817.4Application Date: 2016-12-26
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Publication No.: CN106785289BPublication Date: 2019-06-18
- Inventor: 李文涛 , 叶秀眺 , 崔灿 , 孙顺莱 , 郭敏智 , 史小卫
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- Agency: 陕西电子工业专利中心
- Agent 韦全生; 王品华
- Main IPC: H01P5/12
- IPC: H01P5/12

Abstract:
本发明提出一种基于三线耦合结构的高功分比宽带功分器,用于解决用于解决现有宽带功分器功分比低的技术问题;包括介质基板、地板、主枝节、第一枝节和第二枝节;介质基板下表面印制有地板,介质基板的上表面包括主枝节、第一枝节和第二枝节,主枝节采用两节阶梯渐变微带结构,第一枝节包括平行短路三线耦合传输线,该传输线中的三条传输线的尾部设置有金属化过孔,第二枝节采用三节阶梯渐变微带结构,第一枝节和第二枝节通过T型微带结与主枝节相连。本发明在保证宽带的前提下,实现了高功分比特性。
Public/Granted literature
- CN106785289A 基于三线耦合结构的高功分比宽带功分器 Public/Granted day:2017-05-31
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