本发明提供了一种低成本合金键合丝及其制备方法与应用，该合金键合丝通过采用高纯银为基材，添加金、钯、钙、铈、铁、铌、镍等元素，并在合理分析和大量研究的基材上确定上述各组分的最适宜用量，使得合金中的各元素间产生协同促进作用，从而能够获得一种强度高、韧性好、适于高速键合的高性能合金键合丝。经试验证明，本发明的合金键合丝具有较低的电阻率及良好的导热性和机械性能，其抗拉强度优于同等线径的传统合金键合丝，且本发明的合金键合丝的材料成本仅为黄金线材的1/8，总体销售价格仅为同规格金线的1/5，大幅降低了LED及IC封装的制造成本，因而本发明的合金键合丝是分立器件和集成电路封装领域的首选材料。