Invention Grant
- Patent Title: 照相机模块及其制造方法
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Application No.: CN201410305618.9Application Date: 2014-06-27
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Publication No.: CN105336753BPublication Date: 2019-02-15
- Inventor: 栾竟恩
- Applicant: 意法半导体研发(深圳)有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区科技园高新区南区南一道创维大厦B座4/5层
- Assignee: 意法半导体研发(深圳)有限公司
- Current Assignee: 意法半导体研发(深圳)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区科技园高新区南区南一道创维大厦B座4/5层
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华
- Main IPC: H01L27/146
- IPC: H01L27/146
Abstract:
本发明的实施方式提供一种照相机模块及其制造方法，所述照相机模块包括传感器组件、至少一个半导体衬底以及模制化合物，其中所述传感器组件包括：半导体裸片；传感器电路，设置于所述半导体裸片的顶表面上；以及透明盖体，在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片；其中每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围；其中所述模制化合物填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。
Public/Granted literature
- CN105336753A 照相机模块及其制造方法 Public/Granted day:2016-02-17
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IPC分类:
