Invention Publication
CN105163524A PCB多层板压合用层间树脂片
无效 - 驳回
- Patent Title: PCB多层板压合用层间树脂片
- Patent Title (English): Interlayer resin sheet used for laminating of PCB multilayer boards
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Application No.: CN201510483482.5Application Date: 2015-08-10
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Publication No.: CN105163524APublication Date: 2015-12-16
- Inventor: 丁铭 , 冯照泰 , 张友明
- Applicant: 苏州市博奥塑胶电子有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市相城区北桥镇希望工业园区A区C2栋
- Assignee: 苏州市博奥塑胶电子有限公司
- Current Assignee: 苏州市博奥塑胶电子有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市相城区北桥镇希望工业园区A区C2栋
- Agency: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- Agent 杨明
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46

Abstract:
本发明涉及一种PCB多层板压合用层间树脂片,包括两层聚丙烯胶片和一层玻璃纤维布,所述玻璃纤维布的目数为100-200目,所述两层聚丙烯胶片分别是位于玻璃纤维布上方的第一聚丙烯胶片以及位于玻璃纤维布下方的第二聚丙烯胶片,所述第一聚丙烯胶片和所述玻璃纤维布之间具有第一环氧树脂层,所述第二聚丙烯胶片和所述玻璃纤维布之间具有第二环氧树脂层,所述PCB多层板压合用层间树脂片的总厚度为1.645-1.725mil,所述第一聚丙烯胶片和所述第二聚丙烯胶片的厚度各自为0.762-0.847mil,所述第一环氧树脂层、玻璃纤维布和第二环氧树脂层三者的总厚度为0.04mil-0.15mil。该PCB多层板压合用层间树脂片具有高流平性、稳定的胀缩性、低介电特性,适合于多层板的层压以实现高阶互联印制板的十层突破。
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